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爆料:苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

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苹果 M1 是始款用于 PC 的 5nm 芯片,现用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中,展望苹果仍将在下半年推出迭代芯片以及迭代 MacBook 产品。

现在数码博主 @手机晶片达人 泄漏,苹果第一颗双芯封装的 CPU (暂时称为 M2 dual,采用 2 颗 M2 SIP,其中一颗旋转 180 度)将会在今年三季度开起量产,相符理推想或将用于末了的 Mac Pro 产品线。

IT之家曾报道,日经消休曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大周围生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货。

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